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NVIDIA為全球13大最節能超級電腦提供運算核心

● 儘管摩爾定律的腳步放緩，NVIDIA Tesla GPU 仍持續擴大運算能力，預計兩年內效能提升 3 倍。 ● Tesla V100 GPU 將提供美國能源部的 Summit 超級電腦 200 petaflop 的 HPC 效能以及 3 exaflop 的 AI 效能。 ● 各大雲端業者著手將 NVIDIA Volta GPU 平台導入市場。 NVIDIA (輝達) 今天宣布為加速百萬兆級 (exascale) 運算腳步， NVIDIA® Tesla® AI 超級電腦平台提供最新 Green500 全球最節能高效能運算 (HPC) 系統前 13 名運算使用，這 13 部系統全都採用 NVIDIA Tesla P100 資料中心 GPU 加速器，其中包含 4 部採用NVIDIA DGX-1™ AI 超級電腦為基礎的系統。 NVIDIA今天公布的效能資料反映出 NVIDIA Tesla GPU 為各種 HPC 應用帶來比兩年前 Kepler 架構高出 3 倍的效能。大幅提升的效能甚至超越摩爾定律的預測，扭轉近幾年來運算速度的進步逐漸落後摩爾定律的態勢。此外，NVIDIA 宣布其結合 AI 與傳統 HPC 應用的平台 Tesla V100 GPU 加速器，將提供美國能源部 (DOE) 今年年底上線的 Summit 超級電腦 200 petaflop 64 位元浮點運算效能，以及超過 3 exaflop 的 AI 效能。在德國法蘭克福登場的國際超級電腦大會 (ISC) 上發表的 Green500 排行榜，由東京工業大學全新 TSUBAME 3.0 系統奪下冠軍寶座，該系統的運算核心正是採用 NVIDIA Tesla P100 GPU。它創下每瓦 14.1 gigaflop 的新紀錄，效率比先前冠軍高出50%，而 NVIDIA 自家的 SATURNV 則在最新出爐的排行榜中位居第 10 名。最新排行榜的第二名到第六名分別為日本Yahoo、日本產業技術綜合研究所、日本先進智能計畫中心(理研)、劍橋大學以及瑞士國家超級電腦中心 (CSCS) 等的叢集系統，其中 CSCS 的 Piz Daint 剛榮登歐洲最快超級電腦的寶座。其他搭載 NVIDIA 核心的前 13 大系統還包括 E4 Computer Engineering、牛津大學以及東京大學等機構。採用 NVIDIA DGX-1 AI 超級電腦所打造的系統，其結合 NVIDIA Tesla GPU 加速器以及最佳化 AI 軟體套件，這些系統包含日本理研的 RAIDEN、牛津大學的 JADE、一家社群媒體與技術服務公司的混合式叢集系統以及 NVIDIA 自家的 SATURNV。 NVIDIA 加速運算部門總經理 Ian Buck 表示：「面對全球最大挑戰的研究人員紛紛尋求強大的統合式運算架構，以運用 HPC 的優勢以及人工智慧各方面的最新進展。我們的 AI 超級電腦平台提供運算與資料科學單一的架構，為世界上最聰明的人才提供各種功能組合，協助他們加快創新步伐以及克服以往無法解決的難題。」東京工業大學教授 Satoshi Matsuoka 表示：「我們透過 TSUBAME 3.0 打造具有最佳能源效率的HPC與AI單一平台，成為日本國家級超級電腦的其中一部旗艦系統。最重要的是，我們透過多種 petascale 等級的頂尖生產機器達成此目標。NVIDIA Tesla P100 GPU 讓我們超越既定目標，並藉由這個革命性AI超級電腦平台，加快我們科學研究與教育。」 NVIDIA 公布邁向 exascale 效能的進展，其中針對 Summit 超級電腦之速度、效率以及 AI 運算效能皆有預期性的突破，此超級電腦預計今年稍後上線，提供橡樹嶺領導運算中心使用，其為橡樹嶺國家實驗室內美國能源部科學使用者設施辦公室所設立之機構。採用 Tesla V100 GPU 加速器的Summit將提供 200 petaflop 的效能，而現今全球最快的超級電腦中國「太湖之光」效能則為 93 petaflop。此外， Summit 將具備許多強大的 AI 運算能力，達到超過3 exaflop的半精度張量運算效能。橡樹嶺國家實驗室運算與計量科學處副總監 Jeff Nichols 表示：「AI 正在擴展 HPC 的版圖並加快創新研究的步伐，協助解決當今世上最重要的挑戰。橡樹嶺實驗室在跨入 exascale 之前的超級電腦 Summit搭載 NVIDIA Volta GPU ，藉由單一統合式架構在 AI 與 HPC 領域發揮極致性能。我們相信 AI 超級運算將為研究人員與科學家帶來許多突破性研究成果。」 V100 GPU 加速器的極致運算效能將於今年稍後透過全球各大雲端服務供應商提供給客戶，包括 Amazon Web Services 、百度、Google 雲端平台、微軟Azure以及騰訊在內的企業，皆表示對計畫支援各種 Volta 服務相當感興趣。為擴展 Volta 的版圖，NVIDIA也宣布針對標準伺服器推出 PCIe 封裝的全新 Tesla V100 GPU 加速器。在 PCIe 系統與先前發表採用 NVIDIA NVLink™ 互連技術的系統相繼問市後，Volta 不僅將徹底顛覆 HPC 領域，其也將突破性 AI 技術導入超級電腦、企業和雲端等應用領域。 ● 透過 NVIDIA GPU BOOST™ 技術，能提供 7 teraflop 的雙精度運算效能、14 teraflop的單精度運算效能與 112 teraflop 的半精度效能。 ● 16GB 的 CoWoS HBM2 堆疊式記憶體，提供 900GB/sec 的記憶體頻寬。 ● 支援 PCIe Gen 3 互連介面 (提供每秒高達 32GB雙向傳輸頻寬)。 ● 250瓦電力耗能。支援 PCIe 系統的 NVIDIA Tesla V100 GPU 加速器預計將於今年稍後問市，屆時將透過包括 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 在內的零售夥伴與製造商供應。 Hewlett Packard Enterprise 副總裁暨 HPC 與 AI 部門總經理 Bill Mannel 表示：「HPE非常高興看到我們針對深度學習與 AI 所精心研發的 HPE Apollo 系統，結合 NVIDIA Tesla V100 技術架構獨有且引領業界的先進實力，協助我們客戶加速取得分析結果與情資。HPE 產品線的三款系統將針對 NVIDIA Volta 支援 PCIe 互連技術，並早其他廠商一步使用 NVLink 2.0 系統以因應客戶不斷湧現的需求。」欲進一步瞭解 NVIDIA Tesla 超級電腦平台的詳細資訊，敬請瀏覽。
網路假新聞氾濫小心被帶風向！

假新聞議題持續受到全球高度關注，近期卡達遭中東各國斷交風波，傳背後導火線正是假新聞，一日之內引發中東七國與卡達宣布斷交，甚至間接影響油價價格，可見假新聞影響層面之廣泛不容忽視。全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技（東京證券交易所股票代碼：4704）日前發布「假新聞製造機--鼓吹者如何利用網際網路來操縱大眾」研究報告，揭露假新聞背後的運作機制，深入研究假新聞是如何被產製、傳播及販賣，更提供使用者假新聞的基本判別原則。研究報告顯示假新聞已發展成一種新的營利模式，網路犯罪者善用此手法作為服務項目FNaaS（Fake News as a Service），在全球包含俄羅斯、中國、中東及英語國家的地下市場販售，所提供的服務不止是散播假新聞，通常還包括產製這些新聞故事，並把它們行銷給目標族群，手法類似於內容行銷服務與社群媒體行銷運作，甚至透過點擊詐騙殭屍大軍（Botnet）為貼文或影片的觸及率灌水，讓特定內容更具權威性及可信度，間接操控輿論風向，例如：中國「寫作幫」販賣產製內容，每篇只需100至200人民幣（約400-800台幣）不等，甚至也利用社群媒體引發口碑效應，讓新聞文章被特定留言讚爆。相同手法也同樣能影響股價及金融市場，任何有心人士都能利用此服務散佈不實訊息來達到特定目的，其中以政治及商業目的最為常見，可能對全世界政治、金融局勢和整個媒體產業產生巨大影響。 1. 誇張聳動、讓人忍不住想點閱的標題，可能為惡意「點擊誘餌」 2. 可疑的網站地址，可能冒充真實的新聞網站 3. 內容出現拼字錯誤或網站版面不正常 4. 明顯經過刻意修圖的照片或圖片 5. 沒有附註發佈日期 6. 未註明作者、消息來源或相關資料假新聞早已不是新現象，在傳播歷史中屢見不鮮，而網路社群及串流平台的興盛，更助長了假新聞的發展，放大了消息的擴散速度及影響範圍，讓它們變成散播不實訊息的絕佳平台。假新聞的產製及散布已成為新的不肖營利模式，可影響之範圍之大、層面之廣難以預測，攸關每位閱聽者知的權利，趨勢科技也呼籲媒體單位、網路平台及所有閱聽大眾，務必謹慎篩選資訊來源，小心判別新聞真偽。如需完整研究報告，請參閱：
ARM DesignStart計畫再升級 Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費加速邁向一兆聯網裝置之路

全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(20) 宣布對ARM DesignStart 計畫進行升級，除既有的Cortex-M0外，更新增Cortex-M3處理器及相關IP子系統，無須預付授權費用，改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，幫助開發人員以更簡單、更快速、更低風險的方式實現客製化SoC開發。自 2010 年起，ARM DesignStart即已提供 ARM IP 的快速授權方案。兩年前， DesignStart計畫宣布將Cortex-M0 系統納入範疇，掀起新一波超低功耗客製化系統單晶片 (SoC) 的開發熱潮。由於DesignStart，數以百計的嵌入式系統設計師、新創企業和 OEM 紛紛加入此一協作的ARM生態系統。他們依此開發的客製化 SoC 設計，也為各式各樣的物聯網和連網裝置實現了嵌入式智慧 (embedded intelligence)。今天，ARM再次對DesignStart 計畫進行升級，盼能為希望設計客製化SoC的開發業者開闢成功之路，協助創新者以最小的風險將產品快速地推向市場，將創意化為現實。為了讓物聯網和智慧, 聯網解決方案開發業者能夠更方便的取得嵌入式處理技術，ARM對DesignStart計畫進行多項改良，使開發者能透過該計畫以最迅速的方式進行客製化SoC的設計, 評估, 並順利的進入市場。 Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年間達成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，也因此能促使更多使用更少電量, 自身能源採集的應用產生。例如，Cortex-M0能夠用於只有人類髮絲大小的應用。若想要了解更多基於這兩款處理器的創新案例，請造訪ARM創新中心網頁。在去年秋季的ARM Techcon上，日本軟銀集團主席暨總裁孫正義先生闡述了為什麼軟銀收購了ARM以及ARM在其”全球兆萬聯網裝置”此一願景中所扮演的角色。要實現此一願景，需要嵌入式智慧能夠在一個公共平台上非常容易取得並有很好的成本效益。客製化SoC是達成此願景的關鍵。客製化 SoC 可帶來顯著的優勢，包括降低複雜性和成本、提供安全的供應鏈，以及提高差異化優勢和效率。Tirias Research 新發佈的白皮書強調了客製化 SoC 可為 OEM 帶來營收和獲利方面的雙重效益：「ASIC 可以為產品添加更多功能以利追加銷售。縮小電路板尺寸和減少昂貴的獨立元件則有助於提高利潤收入。」我們已有多家合作夥伴實現客製化 SoC 的效益，例如 S3 Group 開發一款採用 ARM 的客製化 SoC 用於工業控制，有效減少 70% 的電量需求，零件成本減少 80%，而 PCB 尺寸則縮小 75%。但真正能發揮這些客製化SoC潛能並加速其上市時間的，是大量已經可用於基於ARM平台的軟體與中介軟體。此外，還有非常容易取得的開源支援，工具軟體以及蓬勃發展的生態系統，為解決方案加入更多價值。 ARM正積極地為實現一兆台聯網裝置的願景而努力。藉由強化版的DesignStart計畫，ARM能夠幫助晶片設計團隊在全球最受歡迎的處理器核心Cortex-M0及Cortex-M3處理器上，實現更多創新可能。截至目前為止，基於這兩個處理器的SoC出貨量達到了每小時50萬顆。同時，DesignStart計畫也為客製化設計帶來更多的機會。這些設計驅動我們每天的智慧生活，包括從最小的感測器到高度整合的SoC。立刻就著手開發，支持低風險設計的完整系統平台，經過測試的軟體以及無須預付授權費即能取得ARM或子系統IP，這些都能加速產品上市，並降低開發專案風險，進而推動創意的實現。在DesignStart開發者社區上已經有許多出色的創新方案，ARM將全力為這些創意提供支援，與開發者一起改變世界。請造訪DesignStart網站，或連繫 designstart@arm.com 已獲得更多相關訊息。
趨勢科技董事長張明正：「AI人工智慧已朝向泛用性發展，未來將為企業成功關鍵」

趨勢科技舉辦趨勢科技AI座談會，邀請趨勢科技董事長張明正先生與日本本因坊九段棋士王銘琬先生與趨勢內部同仁針對「迎接AI新時代」分享兩位對於AI浪潮的第一手觀察及未來發展的想像。自從Google AlphaGo在圍棋上陸續戰勝世界棋王李世乭與柯潔後，AI人工智慧成為全世界關注的關鍵技術，AI戰爭已然展開。圍棋是世界各項棋類中極為複雜的策略性棋類，需要極精準的判斷力及高超的專注力。趨勢科技董事長張明正指出，「人類的判斷往往是基於情緒、理性及直覺。而AI之所以可以較人類更精準判斷的其中一個原因是因為，AI不帶有任何情緒，且沒有主觀意識」日本本因坊九段棋士王銘琬先生同時表示，「AI是一種風險控管，因其是概率運作，因此不會因為不完美的資訊或是隨機的機率而受到影響。」因此，如今AI人工智慧已經可以在圍棋上打敗人類，成為AI人工智慧比人類聰明的一項例證；而現今的問題將不再是人類跟AI人工智慧比賽誰勝誰負，或是AI會讓多少職業類別消失，更值得關注的是了解AI人工智慧的本質。從電腦問世以來至今帶給人類的改變目前已經到了第三波。第一波是1950年，想要模仿人腦的結構，而有AI概念，但受到技術制約，因而平息下來；第二波是80年代，基於數據而取代專家做各種判斷，但範圍狹窄而未能普及；第三波則是現在，基於無數的數據，加上能尋找出特徵而自我學習的深層學習等技術，現在不僅有運算能力，更能重現人的直覺。過去的電腦是根據人的指示來處理數據等，但現在AI人工智慧則會解釋數據的意義而自行下判斷，這是最大的不同。資安危機在2006年時因為駭客行為的轉變，開始出現像是專門竊取公司資料這類的針對性攻擊，許多駭客因此而圖利。而在2017年資安危機也開始進入到第三個階段，駭客開始可以運用無數的數據，集團性的透過駭客行為發展具有規模性且難以被預期及追蹤的營利模式。但也因為AI人工智慧，讓趨勢科技可運用各種演算法、資料集與機器學習技術，更精準的預估駭客行為，進一步擋住如WannaCry等新型態的資安威脅。 AI人工智慧透過資料探勘(data mining)+深度學習(deep learning)，可協助挖掘更多人類的潛力所在，藉此創新，讓我們在未知領域中增加更多可能性。未來十年AI人工智慧將是科技的主流平台，因此人類要探索的問題應該是，未來如何將AI人工智慧做最佳的利用，將其跨界應用到其他領域。趨勢科技董事長張明正表示，「AI人工智慧已朝向泛用性發展，未來哪一家企業或是哪一個國家懂得運用AI人工智慧，就將搶得成功的關鍵先機。」
包含NVIDIA在內的六家科技公司獲得美國能源部贊助 2.58億美元進行高效能運算研究

NVIDIA (輝達) 今天宣布包括 NVIDIA 在內的六家科技公司獲得美國能源部 Exascale Computing Project (ECP) 資助，加速研發新一代超級電腦。 ECP 的目標是開發出至少兩組的百萬兆級運算( Exascale Computing) 電腦系統，並期望在2021年前至少推出一組。這類型的系統之運算能力將比目前在橡樹嶺國家實驗室服役運作之美國最快的電腦 Titan 快了 50 倍。 ECP PathForward計畫的目標是針對包括國家安全、製造、工業競爭力以及能源研究等領域開發各種解決方案，極大化未來超大規模超級電腦的能源效率與整體效能。除了效能之外，美國能源部對於改進電力效率還定下許多宏偉目標，希望僅用2000萬瓦至3000萬瓦的電力就能達到 Exascale等級的運算效能。一部搭載 CPU 的 Exascale級超級電腦耗電往往高達數億瓦之多。 NVIDIA已針對高效能運算著手開發更快且更有效率的GPU長達超過十年。此合約為 NVIDIA 拿到美國能源部的第六份研究與開發合約，此合約將協助 NVIDIA 加速研究工作，開發出超高效率吞吐量的運算技術，確保美國在 HPC 領域的領先優勢。 NVIDIA 研發工作將聚焦於各個關鍵領域，包括節能 GPU 架構以及承受事故衝擊的復原力。所累積的研究成果將持續導入至 Volta 之後的未來世代GPU架構，而 Volta 架構也將運用在美國能源部預計在 2018 年上線運行的 Summit 與 Sierra 旗艦超級電腦。美國能源部將超級電腦研究列為優先推動的政務，其 PathForward 技術規範中明確說明，在面對能源、氣候以及持續升高的安全威脅之下，美國正遭逢包括經濟、環境與國土安全等方面的迫切挑戰。高效能運算是解決這些挑戰的其中一項必須要素，當局必須發展 Exascale 的電腦才能夠解決這些難題。為著手開發與測試 NVIDIA 的技術，NVIDIA研究團隊將和美國能源部六所國家實驗室密切合作，其中包括：阿貢國家實驗室、勞倫斯博克萊國家實驗室、勞倫斯利福摩爾國家實驗室、洛斯阿拉莫斯國家實驗室、橡樹嶺國家實驗室、以及桑迪亞國家實驗室。
麗臺科技攜手無敵科技共同打造GPU深度學習解決方案

近年AI領域蓬勃發展，深度學習的需求大增，但相關領域仍缺乏完整的技術資源及軟硬體整合，有鑑於此，麗臺科技與無敵科技於日前(16日)簽署合作備忘錄，雙方將成為密切合作夥伴，共同針對深度學習需求竭力打造完整的解決方案。未來雙方將合作推動GPU深度學習、雲端服務、桌面虛擬化等項目，結合麗臺科技NVIDIA Deep Learning System Solution與無敵科技的機房建置能力及雲端平台技術，雙方專業的技術團隊攜手為國內外客戶提供高品質的服務。本次策略聯盟對麗臺科技意義重大，麗臺科技事業處總經理周世偉表示，麗臺科技長期專注於GPU解決方案與雲端服務，近年已成功協助眾多學界與研究單位建置GPU深度學習環境。在與無敵科技結盟後，結合無敵科技深耕企業雲端服務經驗以及廣大服務據點，將有助於加速亞太區GPU深度學習、雲端服務、桌面虛擬化等項目推廣，並提供更完整且專業的技術咨詢。對於與麗臺科技成為合作夥伴，無敵科技總經理楊人捷則表示，AI人工智慧是近兩年來快速發展的服務，其領域幾乎涵蓋了所有的產業，台灣目前在各大院所、學術單位甚至企業皆導入GPU深度學習運算於AI發展。為了加強市場的深根性及強化服務品質，我司深感麗臺科技之專業GPU銷售團隊及優秀技術能力可以為雙方帶來更優質的市場拓展服務，未來將使用共同力量，將業務觸角擴展至亞太區，為國內及亞太區AI市場提供更專業且優質的服務。此次麗臺科技與無敵科技簽署合作備忘錄，將促進雙方長期經營發展之需求，增強對外之服務能量。合作範圍包括GPU深度學習、雲端服務及桌面虛擬化等項目，並聚焦亞太市場，致力推動深度學習與人工智慧發展。
迎廣發表平價時尚新機殼 InWin 101、101C

迎廣科技推出新的入門機種，並延續高品質及其產品特色，推出101及101C 兩款機殼，滿足不同消費族群需求。延續迎廣產品一貫特色，1系列同樣為強化玻璃打造並搭配免螺絲快拆式側板。簡單不失特色的前面板更帶出整體機殼的簡約性。迎廣經典的蜂巢狀通風孔設計也呈現在機殼主體各處。 101 及 101C 皆有兩款顏色供消費者挑選：以紅色燈光搭配黑色機殼，而白色機殼則以藍光點綴，加上隱藏式的開機鍵，呈現俐落卻不失有型的簡潔外觀。另外，I/O 面板配備了2個USB 3.0 及HD影音插孔，為增加便利性，迎廣將I/O面板設置至於上方，讓習慣置於桌下使用的消費者，一樣能夠方便存取。 101C為標準版101所做的功能延伸。與101不同處在於加上USB 3.1 Type-C 插槽及RGB 燈光效果(需搭配含RGB 4-Pin插槽的主機板)，使前面板燈光也能與主機板燈光效果同步，打造屬於個人化的色彩調配！內部細節配置包含：方便使用者清潔的快速拆卸防塵濾網，防止顯示卡過長歪斜所設計的顯卡支撐架。硬碟部分配置2個可同時相容2.5吋或3.5吋的硬碟架，而主機板架後還可額外安裝2個2.5吋SSD不佔空間。1系列內部除了可安裝長達421mm的顯示卡，更可容納高達160mm的CPU散熱器。散熱部分在底部可支援3個120mm 風扇或360mm的水冷排空間。兩款機殼皆可安裝六個120mm的風扇，提高通風散熱效能，而彈性化的風扇配置也可替換成120、240或360mm水冷排。搭配上置的電源供應器安裝，可讓內部空間更寬廣，為機殼內部提供更好的散熱環境。而以強化鋼板打造的放置空間，不只能為沉重的電源供應器提供穩固保護，更能夠直接將線材隱藏在機殼後方，讓整體空間看起來更整潔美觀。注意: (1) 101C上市時間會晚於101 (2) 101C 配備USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) Type-C的插槽，使用前請先確認主機版支援此功能。  ROG MAXIMUS IX EXTREME  ROG MAXIMUS IX FORMULA  ROG MAXIMUS IX CORE  ROG MAXIMUS IX HERO,  ROG CROSSHAIR VI HERO  ROG STRIX Z270E GAMING  ROG STRIX Z270G GAMING  ROG STRIX Z270I GAMING  ROG STRIX X299-E GAMING  X299 GAMING M7 ACK  X299 GAMING PRO CARBON AC  X299 GAMING PRO CARBON  X299 TOMAHAWK  X299 SLI PLUS  Z270 MPOWER GAMING TITANIUM  Z270 GAMING M7  X370 XPOWER GAMING TITANIUM  Z270X-DESIGNARE  X299 AORUS Gaming 9  X299 AORUS Gaming 7  X299 AORUS Ultra Gaming 如欲了解更多詳細資訊，請至迎廣101及101C 專頁: 查詢
GLOBALFOUNDRIES推出適用資料中心、機器學習和 5G 網路的 7 奈米特殊應用積體電路平臺

GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 今日宣佈推出其使用7 奈米 FinFET 製程的 FX-7TM ASIC（Application Specific Integrated Circuits，特殊應用積體電路）。 FX-7是一個整合式設計平臺，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合，為資料中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供業內最完整的解決方案。在 FX-14 的持續成功下，憑藉業內領先的 56G SerDes 技術和特殊專用積體電路專長， FX-7 提供包括高速 SerDes （ 60G, 112G ）在內的全方位客製化介面智慧財產權和差異化儲存解決方案，涵蓋低功耗 SRAM 、高性能嵌入式 TCAM 、整合式 DACs/ADCs 和 ARM 處理器，以及諸如 2.5D/3D 的先進封裝選擇。此外，FX-7產品群組可適用於以超大型資料中心、5G網路、機器與深度學習應用為代表的低功耗和高性能應用，為其提供全新的設計方法和複雜的ASIC解決方案。未來，FX-7有望被運用於支援汽車ADAS及圖像應用的解決方案。 GLOBALFOUNDRIES ASIC 業務部資深副總裁 Mike Cadigan 表示：「隨著全球網路中資料流量和頻寬的爆炸性增長，我們的客戶不斷提出新的需求。利用我們最先進的7LP FinFET製程技術，FX-7產品能為使用諸如資料中心、高度計算、無線網路等新興領域的客戶，提供最先進的低功耗、高性能ASIC解決方案，從而不斷提升我們為客戶服務的領導者形象。「受惠於GLOBALFOUNDRIES在矽晶片的製造專長與 IBM 前半導體技術業務的有力結合，GLOBALFOUNDRIES的 7 奈米 FinFET 製程技術展示了其先進科技和市場領導地位，」 TIRIAS Research 創始人兼首席分析師 Jim McGregor 表示，「通過其最新FX-7 ASIC產品，GLOBALFOUNDRIES將業務版圖從傳統代工客戶拓展至新一代系統公司，這些公司正尋求將尖端晶片製程技術應用於從人工智慧的深度學習到下一代5G網路等廣泛領域。 ” FX-7 ASIC 產品設計軟體現已就緒，預計在 2019 年實現量產。
GLOBALFOUNDRIES即將推出極高性能7奈米FinFET製程技術

GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體)宣布推出其具有7奈米領先性能（7LP, 7nm Leading-Performance）的FinFET製程技術，其40%的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒，使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年進行量產。 2016年9月，GLOBALFOUNDRIES曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，来研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表现遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計面積將縮一半，同時處理性能提升超過40%。目前，在GLOBALFOUNDRIES紐約Fab8晶圓廠內，該技術已經做好了為客户設計提供服務的準備。 GLOBALFOUNDRIES CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示：「我們的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發。我們預期在2018年計劃宣佈的多樣化產品對客户將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未来一年中實現量產的同時，GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保我們的客户能夠在走在最前端使用領先全球的技術。” GLOBALFOUNDRIES將不斷投資下一代技術節點的研究與開發。通過與合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米測試晶片。旋即又於近日宣布業界首款使用奈米矽片晶體管的5奈米的樣片。目前，GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶體管架構，以幫助其客户邁進下一個互聯的智慧時代。 GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術充分利用了其在14奈米FinFET製程技術上的批量製造經驗，該技術於2016年初2月8日在Fab 8晶圆廠中開始生產。自那時起，GLOBALFOUNDRIES已為廣大的客户提供了“一次便成功”的設計。為了加快7LP的量產進度，GLOBALFOUNDRIES正在持續投资最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線（EUV）光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產条件時，將逐步使用EUV光刻技術。
Aruba重新定義行動化、雲端與IoT所需的企業核心交換技術

HPE(NYSE: HPE)旗下子公司Aruba針對今日的行動化、雲端與物聯網(IoT)環境推出新的企業核心/匯聚交換器，並搭配業界最先進的ArubaOS-CX作業系統。Aruba 8400系列核心交換器與ArubaOS-CX將交換平台推升至更高境界。此產品是針對新興的行動與雲端商務應用服務，以及龐大資料來源與快速發展IoT所帶來的流量變化而設計。 Gartner預估2020年將有204億IoT裝置會連結至企業網路1。數十年來，技術與商業環境不斷地的在改變，但網路核心交換器的設計與軟體創新仍相當有限。為了新應用服務與裝置的使用，企業正迅速轉移至行動與雲端網路，使得網路流量驟增、作業環境日趨複雜、能見度、分析資料與快速修復的需求與日俱增，然而現有的核心交換技術卻無法趕上這些變化的腳步。 Aruba 8400系列交換器是園區核心/匯聚交換技術的新突破，不僅將智慧化功能從邊緣延伸至核心網路，更幫助CIO利用網路達到更高的商務成效。除了將企業需要的電信級高可用性與效能整合在核心交換器中，Aruba 8400的創新功能更展現在即時的可視性、更高的安全性、協助疑難排解的分析資料，以及更簡便的自動化等方面，協助企業轉移至行動優先，並支援雲端與IoT環境商務模式時可以獲得真正的靈活性。 Aruba 8400最獨特的創新是ArubaOS-CX作業系統，這是它能在市面上核心/匯聚交換器中脫穎而出的原因。ArubaOS-CX是現代化的軟體架構，與時下靜態且靈活性不足的作業系統截然不同。ArubaOS-CX是交換器的大腦，可自動執行並簡化許多重要而複雜的網路作業。此作業系統的重要特色包括： l 洞悉問題，及早偵測：創新的Aruba網路分析引擎(Aruba Network Analytics Engine)能讓IT人員利用簡單的原則監控與自動建立網路活動關聯性等功能，輕鬆監控網路、系統、應用程式與安全性活動。此引擎採用時間序列資料庫(time-series database)，並結合事件關聯性功能，使操作人員可以立即偵測問題與分析趨勢，迅速獲得分析資料，並預測或避免因擴充性、安全性與效能瓶頸所產生的問題。 l 使用網路分析資料加速解決問題：使用傳統交換器，IT人員只能在事件發生後解決問題，而使用CLI與SNMP等傳統工具修復問題，既費時又昂貴。Aruba 8400具備可程式化功能，並將智慧化原則與網路監控、效能和安全性管理工具整合，因此能立即解決問題。 l 更簡易的可程式化功能，加速IT擴充：Aruba 8400具備完整的可程式化能力，並針對每個功能內建Python解譯器與REST API，因此能與基礎架構，例如Aruba行動優先平台(Mobile First Platform)，以及應用程式輕鬆整合，同時保有靈活性。如此一來，企業可以進行端對端網路監控、偵測與疑難排解，並對網路效能或安全問題進行修復。雖然可程式化的智慧型軟體是Aruba 8400獨樹一格的重要原因，但現代網路的效能、可靠性與擴充性需求也是此交換器的設計考量。Aruba 8400的靈活架構能讓企業在頻寬需求增加時進行擴充，讓升級更順暢。配備兩個機箱的虛擬交換架構(Virtual Switching Framework，VSF)最高可擴充至512個10GbE、128個40Gbe或96個100 Gigabit乙太網路埠。透過Aruba 8400獨特的ArubaOS-CX軟體，IT人員能從網路基礎架構獲得更有用的商務分析資料與更卓越的修復能力，進而達到更高成效，讓企業獲得更高商業價值。及早掌握網路連線與流量狀況，並獲得相關分析資料，在問題導致網路問題前，使用網路分析功能與原則預測並解決問題，企業就能節省寶貴時間與資源，有效降低成本。若搭配可與Aruba 8400輕易整合的Aruba AirWave網路管理與ClearPass 原則管理平台，將能獲得更大效益。除了Aruba 8400系列交換器與ArubaOS-CX，Aruba也持續為園區Intelligent Edge開發創新產品－Aruba 2930M 系列交換器。此交換器是專為無線區域網路和IoT整合所設計的最佳化產品，結合統一的安全性功能、PoE+乙太網路供電功能、可使用內部部署的Aruba AirWave或雲端Aruba Central管理的靈活性，以及業界領先的效能，適用於園區、分支機構和SMB網路。在軟體創新方面，基於政策動態微分段功能可確保有線與無線網路的政策下發執行達到一致性，並支援multi-gigabit乙太網路的新IEEE 802.3bz標準。 Aruba 8400系列核心交換器是HPE Discover發布的智慧邊緣創新產品之一。Aruba也推出資產追蹤解決方案，將該公司的定位型服務與行動應用產品進一步延伸，幫助零售業者、醫療照護業者與其他產業的企業追蹤重要資產，以節省時間與資源，並降低成本。Aruba 8400系列核心交換器與Aruba資產追蹤解決方案皆是HPE Discover活動上發布的眾多產品之一。 Aruba 2930M系列交換器已開始供貨，Aruba 8400系列核心交換器預計8月開始供貨。

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